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Comunicato stampa
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プレスリリース
보도자료
PR N°: T4672S

STMicroelectronics améliore les performances des interconnexions
optiques dans les cloud data centers et les
clusters d'Intelligence Artificielle

• Les nouvelles générations de technologies propriétaires photonique sur silicium et
BiCMOS offrent de meilleures performances pour répondre aux futures
interconnexions optiques à 800 Gbps et 1,6 Tbps.
• Développer une feuille de route avec des partenaires tout au long de la chaine de
valeur pour des émetteurs-récepteurs optiques enfichables à plus haute efficacité
énergétique, et pour répondre à la prochaine génération d’interconnexions GPU au
sein des clusters d’IA.

Genève (Suisse), le 20 février 2025 — STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial
des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques,
dévoile sa nouvelle génération de technologies propriétaires pour des interconnexions
optiques plus performantes pour data centers et clusters d’intelligence artificielle. Avec la
croissance exponentielle des besoins en calcul de l’IA, des défis se posent en matière de
performance et d’efficacité énergétique au niveau de la puissance de calcul, de la mémoire,
de l’alimentation électrique et des interconnexions qui les relient. ST aide les hyperscalers1
et le fournisseur leader de modules optiques à relever ces défis grâce à des nouvelles
générations de technologies photonique sur silicium et BiCMOS, dont la montée en production
est prévue à partir du second semestre 2025 pour des modules optiques de 800 Gbps et
1,6 Tbps.

Au cœur des interconnexions d’un data center se trouvent des milliers, voire des centaines
de milliers, d’émetteurs-récepteurs optiques. Ces composants convertissent les signaux
optiques en signaux électriques et vice versa afin de permettre aux données de circuler entre
les ressources de calcul des unités de traitement graphiques (GPU), les commutateurs et le
stockage. À l’intérieur de ces émetteurs-récepteurs, la nouvelle technologie propriétaire
photonique sur silicium (SiPho — Silicon Photonics) de ST permettra aux clients d’intégrer
plusieurs composants complexes sur une seule puce, tandis que la technologie propriétaire
BiCMOS de nouvelle génération de ST apporte une connectivité optique ultra-rapide et à faible
consommation d’énergie, indispensable pour soutenir la croissance de l’IA.

« La demande en IA accélère l’adoption de technologies de communications à haut débit au
sein de l’écosystème des data centers. Pour ST, c’est le bon moment pour introduire une
nouvelle technologie photonique sur silicium économe en énergie et de la compléter avec une
technologie BiCMOS de nouvelle génération afin de permettre à nos clients de concevoir la
prochaine vague de produits d’interconnexion optique à 800 Gbps - 1,6 Tbps pour
hyperscalers », a déclaré Rémi El-Ouazzane, Président du groupe Microcontrôleurs,
Circuits intégrés numériques et Produits RF (MDRF), STMicroelectronics. « Ces deux
technologies seront fabriquées sur des process en 300 mm en Europe, offrant aux clients une
source d’approvisionnement indépendante et à grands volumes pour deux composants clés
de leur stratégie de développement de modules optiques. L’annonce d’aujourd’hui représente

1Les hyperscalers sont des data centers à grande échelle spécialisés dans la fourniture de grandes
quantités de puissance de calcul et de capacité de stockage aux organisations et aux individus du
monde entier.
la première étape pour notre famille de technologies PIC2 et, grâce à une collaboration étroite
avec des partenaires clés sur l’ensemble de la chaîne de valeur, notre ambition est de devenir
un fournisseur clé de plaquettes photonique sur silicium et BiCMOS pour le marché des data
centers et des clusters d’IA, qu’il s’agisse d’optiques enfichables aujourd’hui ou
d’entrées/sorties optiques demain. »

« AWS est ravi de collaborer avec STMicroelectronics pour développer une nouvelle
technologie photonique sur silicium (SiPho), PIC100, qui permettra l’interconnexion entre
toutes les charges de travail, dont l’intelligence artificielle. AWS travaille avec
STMicroelectronics pour sa capacité démontrée à faire de PIC100 une technologie SiPho de
premier plan pour le marché de l’optique et de l’IA. Nous sommes enthousiastes quant aux
innovations potentielles que cela ouvrira pour la SiPho », a ajouté Nafea Bshara, Vice-
Président et Distinguished Engineer, Amazon Web Services.

« Le marché des optiques enfichables pour data centers connaît une croissance significative,
évaluée à 7 milliards de dollars en 2024. », a déclaré Vladimir Kozlov, CEO et Chief Analyst,
chez LightCounting. « Ce marché devrait croitre à un taux annuel composé (TCAC) de 23 %
entre 2025 et 2030 dépassant 24 milliards de dollars à la fin de cette période. La part de
marché des émetteurs-récepteurs architecturés autour de modulateurs photoniques sur
silicium passera de 30 % en 2024 à 60 % d’ici 2030 ».

Complément d’information technique
La technologie photonique sur silicium (SiPho) associée à la technologie BiCMOS de ST
constitue une plateforme silicium en 300 mm sans équivalent pour servir le marché optique.
Ces deux technologies en cours d’industrialisation seront fabriquées dans l’usine 300 mm
dont dispose ST à Crolles (Isère).

Des informations techniques supplémentaires sont disponibles sur le site www.st.com :
BiCMOS technology et Silicon Photonics.

Vous pouvez également lire l’article de blog : https://blog.st.com/pic100/

À propos de STMicroelectronics
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous maîtrisons toute la chaine d’approvisionnement des semiconducteurs avec nos sites de
production de pointe. En tant que fabricant intégré de composants, nous collaborons avec plus de
200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits, des
solutions et des écosystèmes qui répondent à leurs défis et opportunités, et à la nécessité de contribuer
à un monde plus durable. Nos technologies permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus
efficace de l’énergie et de la puissance, ainsi que le déploiement à grande échelle d’objets autonomes
connectés au cloud. Nous sommes engagés pour atteindre notre objectif de devenir neutre en carbone
sur les scopes 1 et 2, et une partie du scope 3, d’ici 2027. Pour de plus amples informations, visitez le
site www.st.com.

Pour plus d’informations, contacter :
RELATIONS PRESSE :
Nelly Dimey
Mobile : 06 75 00 73 39
nelly.dimey@st.com

RELATIONS AVEC LES INVESTISSEURS :
Jérôme Ramel
Vice-Président exécutif, Développement Corporate & Communication externe intégrée
Tél : +41 22 929 59 20
jerome.ramel@st.com

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PIC (photonic integrated circuit) : circuit intégré photonique