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Le projet STARLight choisi comme consortium européen pour piloter
la photonique sur silicium de nouvelle génération
sur des plaquettes de 300 mm


• 24 entreprises technologiques et universités de premier plan, représentant 11 pays de
l’Union Européenne, unissent leurs efforts, pilotées par STMicroelectronics, pour faire de
l’Europe un leader dans le domaine de la technologie photonique sur silicium (SiPho) en
300 mm.
• Les premières innovations basées sur des applications en photonique sur silicium sont
attendues pour les data centers et les clusters d’IA, ainsi que pour les marchés des
télécommunications et de l’automobile.



Genève (Suisse), le 23 septembre 2025 - Le projet STARLight réunit un consortium de
partenaires industriels et académiques de premier plan dans le but de positionner l’Europe en
tant que leader technologique dans le domaine de la photonique sur silicium (SiPho) en 300 mm.
L’objectif est d’établir une ligne de production à haut volume, de développer des modules optiques
de pointe et de favoriser une chaîne de valeur complète. D’ici à 2028, STARLight vise à
développer des solutions orientées applications, en se concentrant sur des secteurs industriels
clés tels que les marchés des data centers, des clusters d’intelligence artificielle (IA), des
télécommunications et de l’automobile.

Piloté par STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial des semiconducteurs dont les
clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, le consortium STARLight a été
sélectionné par la Commission européenne dans le cadre de l’initiative EU CHIPS Joint
Undertaking.

« La technologie photonique sur silicium joue un rôle critique pour positionner l’Europe au
carrefour de l’usine d’IA du futur, et le projet STARLight représente une avancée majeure pour
l’ensemble de la chaîne de valeur en Europe, en stimulant l’innovation et la collaboration entre
les entreprises technologiques de pointe. En se concentrant sur les résultats obtenus sur les
applications, le projet vise à fournir des solutions de pointe pour les marchés des data centers,
des clusters d’IA, des télécommunications et de l’automobile. En réunissant des partenaires
paneuropéens de renom, le consortium STARLight dispose des meilleurs atouts pour mener la
prochaine génération d’applications et de technologies en photonique sur silicium », a déclaré
Rémi El-Ouazzane, Président du groupe Microcontrôleurs, Circuits intégrés numériques et
Produits RF de STMicroelectronics.
La photonique sur silicium est une technologie privilégiée pour gérer les interconnexions optiques
des data centers et des clusters d’IA, tant dans la perspective d’une croissance « verticale » par
plus de connexions optiques dans les serveurs (scale-up) « qu’horizontale » par l’augmentation
du nombre de serveurs dans les clusters (scale-out), ainsi que pour d’autres technologies telles
que le LIDAR, les applications spatiales et les processeurs photoniques d’IA nécessitant une
meilleure efficacité énergétique et un transfert de données à faible consommation. Cette
technologie allie les capacités de fabrication à haut rendement du silicium CMOS, couramment
utilisé dans les circuits électroniques, avec les avantages de la photonique, qui utilise la lumière
pour transmettre les données.

Relever des défis majeurs
Le développement de circuits intégrés photoniques (PIC - Photonic Integrated Circuits) avancés
devra relever plusieurs défis :
• Modulation à haut débit : la création de modulateurs haute efficacité capables de
fonctionner à des débits supérieurs à 200 Gbits/s par voie constitue une priorité majeure.
• Intégration de lasers : le développement de lasers embarqués fiables et efficaces sur
puce est critique pour les systèmes intégrés.
• Nouveaux matériaux : divers matériaux avancés seront explorés avec des acteurs tels
que SOITEC, le CEA-LETI, L’imec, L’UNIVERSITE PARIS-SACLAY, III-V LAB,
LUMIPHASE, et intégrés sur une seule plateforme photonique sur silicium novatrice de
type silicium sur isolant (SOI), Niobate de lithium sur isolant (LNOI) ou Titanate de baryum
(BTO).
• Encapsulation et intégration : l’optimisation de l’encapsulation et de l’intégration des
circuits intégrés photoniques (PIC) aux circuits électroniques jouent un rôle primordial
pour garantir l’intégrité du signal et réduire la consommation d’énergie.

Innovations basées sur les applications

Data centers / Datacom
Le projet STARLight se concentre initialement sur la création de démonstrateurs datacom pour
les data centers, basés sur la technologie PIC100, capables de gérer des débits allant jusqu’à
200 Gbits/s, avec des acteurs clés tels que ST, SICOYA et THALES. Il développera également
des prototypes de systèmes de transmission optique en espace libre, conçus pour les
communications spatiales et terrestres.
Par ailleurs, le projet s’appuiera sur l’expertise multidisciplinaire des principaux contributeurs pour
orienter les efforts de recherche vers un démonstrateur optique à 400 Gbits/s par voie, utilisant
de nouveaux matériaux, et visant la prochaine génération d’optiques enfichables.

Intelligence artificielle (IA)
Le projet STARLight vise à développer un processeur photonique de pointe, optimisé pour les
opérations tensorielles telles que la multiplication matricielle vectorielle et les opérations de
multiplication-accumulation, offrant des caractéristiques supérieures en termes de dimension, de
rapidité de traitement des données et de consommation énergétique par rapport aux technologies
existantes. Dans la mesure où les réseaux neuronaux, c’est-à-dire les algorithmes fondamentaux
de l’IA, reposent largement sur des opérations tensorielles, améliorer leur efficacité est critique
pour optimiser les performances du traitement de l’intelligence artificielle.
Télécommunications
Le projet STARLight prévoit de développer et de présenter des dispositifs photoniques sur silicium
novateurs spécialement conçus pour l’industrie des télécommunications. Ericsson se concentrera
sur deux concepts visant à améliorer l’efficacité des réseaux mobiles. Le premier consiste à
développer un commutateur intégré permettant le déchargement optique (optical offload) au sein
des réseaux d’accès radio (RAN), facilitant une gestion plus efficace du trafic de données. Le
second concept explore la technologie Radio sur Fibre (RoF) en vue d’éloigner les circuits ASIC
à forte consommation d’énergie des unités d’antenne, pour offrir ainsi une capacité accrue ainsi
qu’une baisse des émissions de CO2. Pour sa part, MBRYONICS développera une interface free
space vers la fibre à la réception des communications optiques en espace libre (FSO), un élément
clé dans la conception des systèmes de communication optique.

Automobile/Détection
Le projet STARLight démontrera également ses performances dans les applications de détection,
et les liens étroits de STEERLIGHT, un fabricant de capteurs LiDAR, avec les principaux
constructeurs automobiles, contribueront à concrétiser cette réalité industrielle.
Dans le cadre du projet, THALES développera des capteurs capables de générer, distribuer,
détecter et traiter avec précision des signaux aux formes d’onde complexes afin de démontrer
des fonctionnalités clés. Plus largement, les résultats de ce projet devraient également profiter à
l’ensemble de l’écosystème des fabricants de robots autonomes, tant pour les environnements
intérieurs qu’extérieurs.

Note à l’attention des rédacteurs : vous trouverez ci-dessous des citations de partenaires du
projet STARLight (300mm Silicon Technology for Applications Relying on Light with photonics
devices).

Lien vers le consortium : https://www.starlight-project.eu/starlight/home/

Les membres du consortium STARLight remercient l’Union européenne ainsi que leurs différentes
autorités nationales respectives pour leur soutien conjoint.




Citations des partenaires STARLight

CEA-Leti
« Au CEA, nous sommes ravis de contribuer au projet STARLight en accélérant le développement
de technologies et de composants photoniques innovants. Notre expertise dans l’intégration
hétérogène III-V sur silicium permettra de surmonter les limitations actuelles et de répondre aux
besoins futurs des applications. Nous sommes enthousiastes à l’idée de collaborer avec des
partenaires clés tels que STMicroelectronics pour promouvoir rapidement nos innovations et
relever les défis de l’industrie, assurant ainsi la compétitivité de l’Europe dans le domaine de la
photonique » - Sébastien Dauvé, CEO, CEA-Leti.

imec
« STARLight offre à l’imec l’opportunité d’explorer davantage d’options de matériaux alternatifs
afin de faire évoluer sa plateforme de photonique sur silicium vers des débits de transmission de
données supérieurs pour les émetteurs-récepteurs. L’imec mettra à profit son expertise acquise
dans le développement de procédés avancés et en recherche sur les dispositifs photoniques afin
d’identifier la technologie la mieux adaptée aux circuits intégrés photoniques de nouvelles
générations pour les interconnexions optiques », Philippe Absil, Vice-président R&D, imec.

NVIDIA
« Par sa contribution au consortium STARLight, NVIDIA continue de soutenir le développement de
l’industrie optique européenne. »

Université Paris Saclay
« Le Centre de Nanosciences et Nanotechnologies (C2N) - un laboratoire du CNRS, de
l’Université Paris-Saclay et de l’Université Paris Cité -es est tout particulièrement impliqué dans
la démonstration de dispositifs avancés reposant sur l’utilisation de nouveaux matériaux et de
nouvelles approches compatibles avec la technologie PIC de STMicroelectronics. La
collaboration avec les principaux acteurs européens de la photonique sur silicium permet
d’accéder à une technologie de pointe, de développer des dispositifs innovants capables de
relever les défis des applications de photonique sur silicium, ainsi que d’interagir avec des
partenaires industriels clés », Laurent Vivien, directeur CNRS au C2N.

Sicoya
« STARLight conjugue l’expertise acquise de longue date par Sicoya dans la conception et
l’encapsulation en photonique sur silicium aux capacités transformatrices de la technologie PIC
de ST, qui permet d’obtenir des performances RF supérieures grâce à la co-intégration de la
photonique avancée et de l’électronique à haut débit. Le consortium STARLight constitue un
exemple fort de collaboration européenne, en fournissant le socle technologique nécessaire à la
création de valeur durable dans un marché mondial en rapide évolution. À l’heure où la
photonique, et tout particulièrement la photonique sur silicium, est largement reconnue comme
une technologie clé pour les data centers et les réseaux d’IA, ainsi que pour de nombreuses
autres applications critiques à fort volume, Sicoya peut désormais tirer parti de la plateforme
hautement évolutive et fiable de ST pour sa future gamme de produits », Hanjo Rhee, CTO,
Sicoya GmbH.

Soitec
« Nous sommes fiers de participer à l’initiative STARLight, un jalon clé dans le renforcement du
leadership de l’Europe dans la photonique avancée. Chez Soitec, nous sommes profondément
engagés à stimuler l’innovation au niveau des substrats, en améliorant la technologie silicium sur
isolant (SOI) et en développant de nouveaux matériaux pour répondre aux exigences en
constante évolution des applications photoniques de nouvelle génération. Grâce à cette
collaboration, nous souhaitons franchir un palier concernant la qualité de la fabrication, améliorer
l’évolutivité et réduire l’empreinte environnementale de la fabrication de substrats. Avec nos
partenaires, nous posons les bases technologiques d’un écosystème photonique à la fois plus
compétitif et plus durable en Europe », René Jonker, Vice-président exécutif, Division Edge
and Cloud AI, SOITEC.

SteerLight
« STEERLIGHT développe une nouvelle génération de capteurs de vision 3D - des LiDAR à
ondes continues modulées en fréquence (FMCW) non mécaniques – alimentés par une
technologie photonique sur silicium révolutionnaire qui permet l’intégration complète du système
sur une micropuce. Au cours des prochaines années, le marché des composants pour véhicules
légers va connaître une transformation majeure, tirée par l’essor des systèmes avancés d’aide à
la conduite (ADAS) qui nécessitent des solutions LiDAR compactes, rentables et de haute
performance. La sécurisation de sources de composants microélectroniques souveraines
constitue à ce titre une priorité stratégique pour STEERLIGHT afin de permettre la production à
grande échelle de cette nouvelle génération de systèmes LiDAR. Il s’agit d’une évolution clé pour
que les acteurs européens conservent une position de leader dans la chaîne de valeur mondiale
et garantissent la souveraineté technologique dans un secteur en rapide évolution et soumis à
une vive concurrence. Le projet STARLight contribuera à remplir cet objectif grâce à la plateforme
photonique sur silicium avancée et propriétaire de ST, qui permettra d’atteindre la maturité
industrielle », François Simoens, CEO et cofondateur de SteerLight.

STMicroelectronics
« ST dispose du leadership technologique et de l’esprit collaboratif indispensables pour soutenir
cette initiative européenne qui repousse les limites de la technologie. La nouvelle technologie
propriétaire photonique sur silicium de ST apportera au consortium la capacité d’intégrer plusieurs
composants complexes sur une seule puce, tandis que notre modèle unique de fabricant intégré
de composants (IDM) renforcera les innovations en photonique sur silicium au sein de la
plateforme 300 mm de ST, dédiée à la fabrication à fort volume », Remi El-Ouazzane, Président
du groupe Microcontrôleurs, circuits intégrés numériques et produits RF,
STMicroelectronics.

Thales
« La photonique intégrée est prête à apporter des avancées majeures dans les architectures
systèmes critiques développées par THALES, pour la détection, les communications et le
traitement du signal. Une réduction significative des dimensions et de la consommation d’énergie
apporte de nombreux avantages opérationnels, en particulier pour les systèmes distants. Le
projet STARLight représente une occasion unique de construire, sur la plateforme de
STMicroelectronics, une chaîne d’approvisionnement souveraine européenne pour la technologie
photonique sur silicium», Bertrand Demotes-Mainard, Vice-président, CTO Hardware,
THALES.

Liste complète des participants
AIXSCALE PHOTONICS; ALMAE TECHNOLOGIES; ANSYS; ARISTOTELIO PANEPISTIMIO AUTH EL Y THESSALONIKIS;
COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ; DESIGN AND REUSE; ERICSSON; HELIC
ANSYS ELLAS MONOPROSOPH AE; III-V LAB; INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM; KEYSIGHT
TECHNOLOGIES; KNOWLEDGE DEVELOPMENT FOR POF SL; LUMIPHASE; MBRYONICS; NVIDIA; NCODIN; RHEINISCH-
WESTFAELISCHE HOCHSCHULE AACHEN TECHNISCHE; SICOYA; SOITEC; STEERLIGHT; STMICROELECTRONICS;
THALES; UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PAVIA; UNIVERSITE PARIS-SACLAY

Pour plus d’informations, contacter :
RELATIONS PRESSE :
Nelly Dimey
Mobile : 06 75 00 73 39
nelly.dimey@st.com